又一家A股芯片企业引入“大基金”为公司主要股东！

7月25日，国产半导体IDM龙头企业 士兰微发布公告称，将定向增发融资，购买集成电路资产，并引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司为公司主要股东。经过10个交易日的停牌，士兰微股票将于2020年7月27日开市起复牌。

引入“大基金”

定增13亿购买集成电路资产

士兰微公告称，公司拟通过发行股份的方式，购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）持有的杭州集华投资有限公司19.51%的股权，以及杭州士兰集昕微电子有限公司20.38%的股权。交易完成后，士兰微将持有集华投资70.73%的股权，并通过直接和间接方式总共持有士兰集昕63.74%的股权。据介绍，集华投资为投资型公司，无实际经营业务。士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。

根据公告，公司拟非公开发行股份募集配套资金，拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金，总额不超过13亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%，发行价格为定价基准日前60个交易日均价的90%，即13.62元/股。

公告说，本次交易发行股份募集配套资金用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和补充上市公司及标的公司流动资金、偿还债务。

公告表示，士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的制造和销售。集成电路行业投资金额较大、研发支出较多，集成电路制造公司在投产初期普遍存在亏损。持续的现金流入可以保障士兰集昕团队的稳定、引进科研技术人员、加大特色工艺的研发投入。

公告表示，预计交易完成后，将提升上市公司归属于母公司所有者权益的规模，有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。虽然士兰集昕目前仍处于产能爬坡及高强度投入的亏损状态，但是随着优化产品结构，进一步提高芯片产出能力后，士兰集昕预计将逐渐扭亏为盈，并成为上市公司未来重要的盈利来源。

士兰微指出，本次发行股份购买资产的标的为公司控股子公司的少数股权，对公司的主营业务不构成重大影响。

本次交易完成后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司将成为公司持股5%以上的股东，其股份比例超过中央汇金公司，成为士兰微的第二大股东。

7月13日，士兰微因筹划重大重组事项，公告停牌。士兰微股票将于7月27日开市起复牌。

一季度经营性现金流接近负一亿

目前IDM类企业主要有：三星、德州仪器、英飞凌等。而士兰微目前主要是IDM模式的综合型半导体产品公司，资金需求非常巨大，根据一季度报告，一季度净利润较上年度末下滑90%，为221.9万元，经营性现金流接近负一亿。从2017年年报开始，每股经营现金流数据同比增幅，只有2019年一季报为正，显示公司资金紧张，而导致资金紧张的重要因素，是子公司士兰集昕、士兰明芯等所致。

图片：公司一季报

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，目前已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其产品线非常广，包括以功率器件、功率应用类为主的这样的几个大的产品门类，士兰微的主要特色产品为功率半导体，功率半导体是进行功率（电能）处理（管理）的半导体器件。自上世纪80年代起，功率半导体器件MOSFET、IGBT和功率集成电路逐步成为了主流应用类型。而士兰微属于功率半导体IGBT领域IDM类厂商。

什么是IDM呢？从发展模式来看，半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。IDM模式主要的特点是：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；这是早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

这种模式主要的优点是，设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术。而缺点是：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

机构：IGBT功率半导体

赛道前景广阔

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