以满意日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体方案。

三星也在思考扩充美国工厂规模，2024年投产， ，三星、台积电也在积极争取这份高额补助，同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了。

前不久美国颁布颁发推出高达540亿美圆的半导体搀扶方案， 2020年5月份， 该工厂将接纳5nm制程，该公司CEO魏哲家此前暗示这座5nm工厂会在2024年竣工，大约耗资180亿美圆，现已动工成立，台积电在美国建厂的方案有可能扩充， 台积电高管今天早间称台积电投资120亿美圆的美国亚利桑那州晶圆厂已经开工，最终将成立6座晶圆厂。

间接陈列目前最新的5nm工艺，方案在美国亚利桑那州凤凰城成立一座300mm晶圆厂，除了Intel之外，方案在美国得克萨斯州奥斯丁设立EUV半导体工厂，台积电一反常态颁布颁发在美国设厂，2023年装机试产，2021年开工， 全球最大的晶圆代工厂台积电在本土消费的芯片工艺已经进入第二代5nm节点，2024年上半年规模投产，明年就会有3nm工艺问世，结构月产能2万片晶圆， 最音讯称， 方案于今年Q3动工，。

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