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其中一期预计总投资10.62亿元

网络 03-24
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此中一期大约总投资10.62亿元, 据介绍,可实现5G滤波器国产化封测产线零的冲破,同时依托当先的晶圆级封装和系统级封装效劳,正稳步推进厂房成立,成立5G射频滤波器晶圆级封装线(WLCSP)和射频前端模块系统级封装线(SiP)各一条,大约5月底可完成封顶目的。

湖南越摩先进封装项目传来新停顿,项目建成投产后, 据株洲新闻播送报导,结构用地220亩。

打造包孕4/6英寸晶圆级封装和系统级封装,该项目由株洲市国投集团、上海兴橙成本合资成立,出力将株洲打构成5G射频芯片及模块先进封装供给链中心,总投资约26.8亿元, ,包孕射频滤波器芯片和射频前端模块、其他晶圆级和系统级封装等多种产品,吸引优异高庸俗企业集聚株洲。

技术先进、产品多元的世界级半导体封装财富基地,股权分配,据株洲日报报导,。

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