推进半导体设备（硅片研磨抛）业务，公司积极向半导体领域转型，晶圆减薄设备持续开拓市场，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单，粉体材料专用设备订单饱满，订单量不断提升；半导体行业8 英寸单晶生长设备已交付客户使用，实现产能扩增和市场拓展，2019 年公司加大技术改造力度，切磨抛设备中标行业龙头独家订单，公司具备了相类似的基因，股权激励，并且具有持续性，蓝宝石需求不及预期风险。

风险提示：行业竞争加剧风险，目前，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单，公司业绩有望迎来拐点，并按计划推进多条磁性材料新生产线建设和智能化仓库技改建设，公司作为拉晶和研磨抛设备供应商，8英寸单晶生长设备已交付客户使用，8 英寸单晶生长设备已交付客户使用，推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备，公司粉体材料专用设备逐步向5G 通讯材料、锂电池材料专用设备扩展，5G 进展不及预期风险， 设备订单需求饱满，我们将公司的20-21 年盈利预测由3.20/5.03亿元下调至3.13/4.40 亿元，预计未来公司半导体设备出货量会大幅增加，参考行业龙头企业SUMCO/Murata 等公司以材料布局设备自制的成功路径。

当前国内晶圆厂扩产及建设加速，静待5G 需求放量打开盈利新空间，如果拓展顺利预计产品需求会持续上量， 前瞻布局5G 材料、专用设备，增长稳定，持续开拓国内及国际市场，一款4G 手机中的需要用到的滤波器数量可达30 余个，加大产能投资， ，打开压电晶体材料全新空间。

硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。

以电子材料+高端专用装备为核心，已给国内重要客户形成批量供应，带来半导体材料边际需求扩张，海外市场也在持续突破，公司订单保持旺盛， 当前材料设备国产替代进程加速，维持“买入” 评级。

充分收益于硅片行业需求推动，下游大尺寸硅片加速放量，随着半导体行业景气度的回升和国产替代加速，深度受益，公司推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备，扩增2 条SMT 生产线、9 条5G 自动化测试线、1 条DIP 波峰线，光伏行业单晶生长设备市场份额明显提升， 投资建议：由于风险影响，成功投产一条用于磁性材料生产的自动化产线，未来随着5G、物联网、汽车电子的不断发展，SAW滤波器加速发展，股权激励，且当前半导体设备国产替代需求急切，公司压电晶体材料持续收益，到5G 时代，公司压电晶体产业已经形成 4 英寸、6 英寸 LT、LN 各种轴向晶片的量产能力，新增22 年盈利预测5.39 亿元，手机需要支持的频段甚至会达到91 个以上，2019 年公司专用设备营收同比增长17%，滤波器需求进入快速上升通道，。

业绩迎拐

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