宽泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

德州仪器今天颁布颁发其位于得克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土开工，德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在开工仪式上庆祝该基地成立正式初步， 5 月 19 日音讯，股权激励方案，并增强对供给链的控制才华，股权激励课程，谭普顿先生暗示：我们对恒久产能的连续投资，这些新工厂天天将制造数千万颗模拟和嵌入式办理芯片。

据悉谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂大约于 2025 年初步投产， TI 在中国成都的消费制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体。

关键词：德州仪器半导体 ，包含德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即将完工并大约于 2022 年下半年初步投产的 RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)大约于 2023 年初投产的 LFAB，。

将进一步提升公司的老本劣势，股权培训课程， 此项目投资约 300 亿美圆，方案建造四座工厂以满意恒久的市场需求，目前正在扩建第二座封装 / 测试厂房，并重申了德州仪器致力于扩充恒久的自有制造才华的答允，该晶圆制造基地将参与 TI 现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营。

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